全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel,
SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，得以使伙伴发展出外型简练、窄边框的电子纸价签，适配多样化的零售门市装潢。 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, S
为了简化电子纸标签材料架构，全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System
on
Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、耗电量更低，制作流程更简单。图／元太提供SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从
在美国马萨诸塞州波士顿(Boston, MA)举办的2012年国际信息平面显示学会(Society for Information Display，简称SID)显示周(Display Week)活动上，全球电子纸显示器(EPD)与广视角(FFS)液晶面板的领导厂商E Ink元太科技，从6月5日起，以今年创新的商业化产品及最新概念性应用在展位编号317上登场亮相，令人目不暇接。同时，E Ink还赞助了位于主展览馆的创新展示区(Innovation Center)，此区现场展示了最新进的信息平面显示技术。
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