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半导体料材技术动向及挑战

•   引言 半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从最早的锗（Ge），到随后普遍应用的硅（Si），近年来又衍生出更多的材料，本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展，以及现有的技术难题等进行讨论。 铜导线材 在半导体技术发展初期的20世纪50年代，主要是以锗元素为材料，不过锗元素的耐高温性不足、抗辐射能力差，以致在20世纪60年代后逐渐被硅元素取代，硅在抗热、抗辐射等方面的表现都优于锗，适合用来制做大功率的集成电路。近年来，随着制造技术不断缩小到0.25um以下，集成电路在线路上的电
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