我军歼15舰载机飞行员在着舰飞行训练中壮烈牺牲
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机。图说 宜特领先业界，推出PCIe 6.0测试治具与解决方案宜特观察到，随著人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）快速普及，资料中心规模持续扩张，AI 模型训练对通道传输速度与频宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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宜特 PCIe 6.0测试 OCP NIC 3.0
宜特宣布，正式取得 USB-IF 协会的授权，成为 USB Power Delivery（PD）认证测试实验室， 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力，确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范，并核发Logo标章。欧盟预计於 2024 年底宣布，针对包括手机、平板、手提电脑、数位相机、耳机及耳机充电盒、手持游戏机、可携式扬声器、电子阅读器、键盘、滑鼠、可携式导航设备以及可穿戴装置在内的13类电子产品，规定必须采用 USB Type-C 作为统一充电接囗
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USB PD 宜特
电子产品验证服务龙头——iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)于近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室。全球会员只有93家公司，台湾地区仅9家成为协会一员，其中包括晶圆代工大厂台积电(TSMC)；台达电(Delta)等。 图说:宜特科技非常荣幸于今年成为AEC协会成员，是亚洲唯一第三方公正验证分析实验室。AEC是于1990年由克莱思勒、福特汽车、通用汽车组成的组织，目的
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宜特 AEC 实验室
随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。 使用控片测得2mil、1.5 mil、1.5 mil优化条件后的损坏层厚度及TEM分析宜
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宜特 晶圆减薄
随半导体产业朝更先进工艺 发展之际，宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通过先进工艺
客户肯定，IC芯片背面(Backside，简称晶背)FIB电路修补技术达7奈米(nm)工艺 。 宜特针对IC设计业者为何须进行电路修补进行说明。由于即使电路仿真软件不断地提升演进，仍难以100%来确保芯片的设计及布局正确性，一旦发现电路瑕疵只能再次进行光罩改版;然而光罩价格不斐，且重新下光罩后，等待修补过后的芯片时间通常超过一个月。因此，多数IC设计业者
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宜特 晶背电路
随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。 同时为了协助客户一站式接轨BGBM工艺，在前端的正面金属化工艺(简称FSM)上，除了提供溅射沉积(Sputteri
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宜特 MOSFET
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