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- 据知情人士透露，美国商务部正在研议撤回先前授予芯片制造大厂台积电、三星以及SK海力士的相关许可证。 此举可能导致这些公司在中国大陆的工厂，更难以取得来自美国的相关产品与技术。 然而，有产业人士示警，若美国半导体设备供应商对海外跨国企业的出货受到限制，反而可能助长中国大陆本土竞争对手的崛起，「这无疑是送给对方一份大礼。」路透社报道，消息来源指出，美国商务部正考虑撤销近年来发给三星电子、SK海力士以及台积电等全球领先芯片制造商的许可。 一旦实施，这些企业将更难在位于中国大陆的工厂中，取得美国生产的产品和技术。
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台积电 晶圆厂 技术授权
- 昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合资公司，将建设一座12英寸晶圆厂，投资金额约为78亿美元，其中世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，由世界先进负责运营。据悉
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12英寸 晶圆厂 台积电 技术授权
- 瑞萨科技近日宣布与力晶半导体签署授权合约，内容涵盖运用于1Gbit AG-AND 闪存器件的技术以及此类器件的销售。在此之前，双方已签署过关于制造的合同。 新的合约提升了合作伙伴双方的关系，并开始允许力晶半导体（PSC）以自己的品牌出售闪存。此合约的签署，会使市场 AND 闪存的供应量增长，也将促进此类器件市场的扩充，对客户大有裨益。
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