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- 据 Wccftech 援引 etnews 报道,三星正在继续加强其代工业务,据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。正如报告指出的那样,这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。值得注意的是,etnews 指出,虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板,但三星正在采取一种独特的方法。该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板,而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。报告强调,尽管缩小尺寸可能会影响制造效率,但有望更
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三星 玻璃中介层 面板 原型设计
- 3月10日消息,据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉,三星电子近期收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的共同提案,建议使用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评估委托这些公司进行生产的可能性,以加速玻璃中介层的商业化进程。与此同时,三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发,并计划于202
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玻璃中介层介绍
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