在电子制造行业中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说，在选择PCBA贴片加工厂家时，了解这两种技术的优劣势至关重要。本文将从多个方面对SMT和DIP进行比较分析，以帮助采购人员做出更明智的选择。一、工艺特点与适用场景1.SMT工艺：SMT工艺是将无引脚或短引脚的元器件贴装在印制电路板（PCB）表面的技术。它适用于小型化、微型化的元器件，如贴
当前，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时代。2015 年，国务院提出“中国制造 2025”规划，提高制造业创新能力，加快推动两化融合，推行绿色制造，提高制造业国际化水平，进一步加快制造业转型升级，中国将由“制造大国”向“制造强国”转型。IPC—国际电子工业连接协会®全球总裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日访问中国，就当今电子制造业转型升级、IPC 为中国
2025-08-04，备受业内关注的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2015）在深圳会展中心拉开帷幕。展会开幕当天，来自全球22个国家和地区的近450个品牌供应商，将其最引以为傲的电子制造最新成果带到了展会，一大波儿新产品、新方案如期而至，闪耀展会现场，直接引爆了观众的参观热情。多名行业精英和专业买家纷纷如约而至NEPCON South China 2015华南电子展现场观摩交流，探讨电子行业的发展动态，享受一站式贸易合作平台带来的专业与高效。知名品牌魅
8月25日，由励展博览集团(Reed Exhibitions)携手深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、广东省印制电路行业协会（GPCA）、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会(CCPIT)共同举办的“2015深圳国际电路板采购展览会”（简称CS Show）在深圳会展中心隆重开幕。来自政府、行业协会及终端电子制造企业的数位重要嘉宾代表为本次展会剪彩并致贺词。本次CS Show 2015以“创新·驱动“为主题，紧密贴合了电子制造产业的变革势头，在展会开幕首日，一大批PCB/FPC/
从ODM、OEM到EMS，中国电子制造业正在从单一的被动加工向主动的智能制造转变，这种变化不仅适应和对接了《中国制造2025》规划，更是传统电子产业转型升级的必然方向和必然趋势。即将于8月25日-27日在深圳会展中心举办的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China2015)，今年全新推出“电子制造采购中心(EMS)”，聚合多方电子制造产业资源，汇集众多国内外知名展商将和业内精英、贵宾买家，将共同体验分享中国版“工业4.0&rd
2025-08-04-23日，将在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展，一展打尽SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电清洗、电子新材料等全球范围的创新产品和技术，从SMT到EMA，为电子制造厂商提供最全面的制造工艺和解决方案。
作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，NEPCON China 2015的举办契合了当前国内外的大环境和国家发展经济的战略要求，各种涉及当前产业热点以及未来发展趋势的新产品缤纷亮相，并继续引领中国电子生产
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