2017年首都、南苑两机场旅客吞吐量突破1亿人次－滚动－时政频道－中工网
- ●? ?适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）●? ?有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1μF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
- 关键字：
TDK 积层陶瓷贴片电容器 MLCC 积层陶瓷电容器
积层陶瓷贴片电容器介绍
您好，目前还没有人创建词条积层陶瓷贴片电容器!
欢迎您创建该词条，阐述对积层陶瓷贴片电容器的理解，并与今后在此搜索积层陶瓷贴片电容器的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
