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- 3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。而GB30
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