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半导体产业网讯：随着导电型SIC衬底的逐渐量产，对工艺的稳定性、可重复性都提出更高的要求。特别是缺陷的控制，炉内热场微小的调整或漂移，都会带来晶体的变化或缺陷的增加。后期，更要面临“长快、长厚、长大”的挑战，除了理论和工程的提高外，还需要更先进的热场材料作为支撑。使用先进材料，长先进晶体。

热场中坩埚的材料，石墨、多孔石墨、碳化钽粉等使用不当，会带来碳包裹物增多等缺陷。另外在有些应用场合，多孔石墨的透气率不够，需要额外开孔来增加透气率。透气率大的多孔石墨，面临加工、掉粉、蚀刻等挑战。

恒普科技推出全新一代SIC晶体生长热场材料，多孔碳化钽。全球首发！碳化钽的强度和硬度都很高，做成多孔状，更是挑战。做成孔隙率大、纯度高的多孔碳化钽更是极具挑战。恒普科技突破性的推出大孔隙率的多孔碳化钽，孔隙率最大可以做到75%，国际领先。

气相组元过滤，调整局部温度梯度，引导物质流方向，控制泄漏等都可以使用。

可与恒普科技另外一款固体碳化钽（致密）或碳化钽涂层，形成局部不同流导的构件。

部分构件可以重复使用。

恒普科技推出全新一代SIC晶体生长热场材料，多孔碳化钽。

·孔隙率 ≤75% 国际领先

·形状：片状、筒状 国际领先

·孔隙度均匀

恒普科技 | 零实验室

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