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　　弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，此類芯片则是使用台积公司(TSMC)IPD工藝技术。

　　IPD可以整合许多无源器件，使得产品体积更小、厚度更薄，更能提升产品效能，包括更好的电容精准度、更高稳定性与可靠度。IPD是创意电子多芯片集成服务的一环，其它还包括系统級封装(System-in-Package，SiP)与不久即将推出的

　　2.5D IC及开发中的3D IC。

　　IPD可缩小组件面积最高达10倍，厚度则可薄到100微米(microns)，台积公司的硅制程，对温度、电压和组件老化(aging)的稳定性相对良好，电容精准度更能控制在百分之五以内。对系统制造厂商与OEM厂商而言，IPD技术意谓着更小PCB板的尺寸与更简化的表面黏着技术(surface mount technology，SMT)作业，可有效降低成本。

　　IPD集成了传统上多颗分立的无源射频(RF)器件，例如谐波滤波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)与分压器(divider)等，这些组件在消费、通讯、计算机、医药与工业产品等工业领域都可见其身影。IPD的出现，也被视为RF应用另一波创新的开端。

　　创意电子总经理赖俊豪表示：「先进技术能以多种定义呈现，我们坚信IPD与其它多芯片集成服务必将导引工业产品产生今天仍被视为梦想的创新应用，也将开启成本效益的新境界。」