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据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。

韩国：投入190亿美元支持芯片产业

5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产业综合支持计划，包括提供大规模融资支持，以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模，涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。

该计划的核心内容是韩国产业银行设立总值17万亿韩元（约124亿美元）的融资支持项目，专门用于半导体行业基建投资。同时韩国将延长对芯片投资的税收减免优惠，确保半导体超级集群投资顺利进行。

半导体是韩国重要的经济增长源头产业，随着美欧大力补贴芯片产业，韩国积极应对，推动本土芯片产业发展。

今年1月韩国对外发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，提出到2047年为止，投入622万亿韩元（约4540亿美元）的投资，新建包括研发工厂在内的16个工厂，在韩国京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张。

欧洲：2030年将吸引1000亿欧元资金

近期，欧盟委员会一位官员对外透露，《欧洲芯片法案》有望在2030年前帮助欧洲半导体产业吸引超过1000亿欧元（约1080亿美元）资金。

上述官员还表示，欧盟委员会计划在九月前完成对四条先进半导体中试线资助计划的审核，并正在筹划另一条投资规模不详的硅光子学芯片中试线。

《欧洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从现在的10%提高到至少20%。该法案承诺将调动430亿欧元（约464亿美元）的补贴资金，其中110亿欧元（约118亿美元）将用于先进制程芯片技术的研发。

业界透露，欧洲最大的两个芯片项目位于德国，德国计划拿出200亿美元补贴，以提高芯片产量，其中约75%的资金将流向英特尔和台积电。

英特尔计划在德国马格德堡斥资超300亿欧元（330亿美元）建设晶圆厂，预计可以获得近110亿美元的政府补助；台积电计划在德国建设其首座欧洲工厂，同样将获得政府补助。近期媒体报道该工厂建厂作业正在按计划进行，将在2024年第四季度开始建设。

日本：已筹集约253亿美元用于芯片领域

为增强半导体产业研发于生产能力，日本在半导体领域同样提供了大量补贴，涵盖包括吸引外资建厂、加强本土尖端制程研发与生产等方面。

媒体报道，日本自2021年6月制定了《半导体与数字产业战略》至今，日本经济产业省已为其芯片产业筹集了约253亿美元，涉及厂商包括台积电、Rapidus等。

今年2月台积电熊本厂正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。

4月，日本批准向Rapidus公司提供高达39亿美元的补贴，Rapidus是该国本土半导体制造公司，计划于2027年量产2纳米芯片。

除了晶圆代工之外，日本还积极发力存储器产业。此前日本经济产业省宣布提供2429亿日元（15.46亿美元），补贴给铠侠和西部数据，用于在三重县和岩手县兴建两座最先进的 NAND 闪存芯片生产工厂，以满足人工智能和大数据中心的需求。上述合资工厂将218层3D NAND芯片。

美国：向台积电、三星、英特尔等拨款290亿美元

美国《芯片和科学法案》于2022年8月推出，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。

近期媒体报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向包括三星、台积电、英特尔、美光等厂商提供补助，而上述芯片制造商则承诺在美国当前和未来的芯片制造项目中投入约3000亿美元。

今年4月美光、三星与台积电获得了美国资金补助，其中美光将在纽约州北部和爱达荷州博伊西(其总部所在地)建立两个新的芯片制造工厂，获得了61.4亿美元的资金；三星将在德克萨斯州泰勒建立领先的逻辑、研发和先进封装工厂，并扩建德克萨斯州奥斯汀的成熟制程节点的生产工厂，获得了64亿美元补助；台积电在亚利桑那州凤凰城开发三座尖端晶圆厂，获得了66亿美元补助。

此前，美国微芯科技公司与英特尔也分别获得了1.62亿美元与85亿美元的资助，其中英特尔的85亿美元是迄今为止美国芯片法案提供的最多的一笔资助，英特尔将利用该笔资金推动其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业芯片项目进展。