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据路透社报道，半导体大厂英特尔近日表示，半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的首批两台尖端高数值孔径（High NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，且早期数据显示，这些设备的性能比之前的机型更可靠。

报道称，英特尔资深首席工程师Steve Carson在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上指出，英特尔已经利用ASML高数值孔径光刻机在一个季度内生产了3万片晶圆，这些晶圆是足以生产数千个计算芯片的大型硅片。

2024年，英特尔成为全球第一家接收这些先进设备的芯片制造商，与之前的ASML设备相比，这些机器可望制造出更小、更快的计算芯片。Carson表示，在初步测试中，ASML的新型高数值孔径机器的可靠性大约是上一代机器的两倍。“我们以稳定的速度生产晶圆，这对平台来说是一个巨大的好处，”卡森说。

ASML新设备可以使用光束在芯片上印制电路图案，同时能以更少的曝光次数完成与早期设备相同工作量，从而省时间和成本。Carson指出，英特尔工厂早期结果显示，High NA EUV机器只需一次曝光和“个位数”处理步骤，即可完成早期机器需三次曝光和约40个步骤的工作。

英特尔还表示，正在使用其18A制造技术来测试High NA设备，该技术计划于今年晚些时候与新一代PC芯片一起进行量产；此外，英特尔也计划利用其下一代制造技术14A全面投入高数值孔径机器的生产，但尚未透露该技术的量产日期。