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5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。

根据这一协议，IBM 将建设一条以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技术分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。

MFIT 技术可支持双面路由、密集 3D 互联和嵌入式桥片，适用于 xPU+HBM 等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的全硅中介层，可提供更高的信号完整性和更大的设计灵活性。

IBM 芯粒和先进封装业务发展主管 Scott Sikorski 表示：

先进的封装和芯片技术对于 AI 时代更快、更高效的计算解决方案至关重要。 Deca将帮助确保 IBM 的 Bromont工厂始终走在这些创新的前沿，强化我们的承诺，帮助我们的客户更快地将产品推向市场，并为 AI 和数据密集型应用提供更好的性能。