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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK? Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。此外，英飞凌还将为该平台提供其他产品，包括AURIX? TC3x微控制器和电源管理IC。
Rivian的R2平台将使用英飞凌HybridPACK? Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块
英飞凌科技汽车电子事业部高压模块产品线负责人Stefan Obersriebnig表示：“我们致力于与Rivian这样的创新型汽车公司携手合作，共同提升电动汽车的性能和续航能力。因为对创新和零缺陷质量的不断追求，英飞凌成为汽车行业的首选合作伙伴。我们凭借广泛的产品组合、系统专业知识和制造能力，在塑造零排放、可持续发展的交通出行方面发挥着关键作用。”
HybridPACK? Drive是英飞凌面向电动汽车的市场领先功率模块系列。自2017年以来，该系列产品销量已突破1050万件，为电动化转型作出了重要贡献。这一转型将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（如碳化硅SiC）的功率半导体。
随着居林晶圆厂扩建项目的推进，英飞凌正在打造全球最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业高质量、大规模供应商的领先地位。英飞凌居林和菲拉赫生产基地通过共享技术与工艺，实际上形成了一个高度专注于宽禁带（WBG）技术创新的“虚拟协同工厂”。这种协作使得碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品制造能快速增产，同时实现了流畅、高效的运营，并巩固了英飞凌在所有功率半导体材料（包括Si、SiC和GaN）领域的技术领导地位。
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