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(图片来源：YMTC)

长江存储技术有限公司（YMTC），中国领先的 NAND 存储器生产商，自 2022 年底以来一直被美国商务部列入实体清单，这基本上禁止了其获取先进制造设备。尽管面临制裁和限制，YMTC 计划今年扩大其生产能力，目标是在 2026 年底前占据 NAND 存储器生产市场的 15%，据《Digitimes》报道。该公司还计划建设一条仅使用中国制造设备的试验生产线。

YMTC 将扩大产能至每月 15 万片晶圆启动

据 DigiTimes 报道，预计到 2024 年底，YMTC 的月产能将达到每月 13 万片晶圆启动（WSPM），这相当于全球 NAND 供应量的约 8%。尽管 YMTC 从 ASML、应用材料、KLA 和 LAM Research 等领先生产商采购 fab 设备的能力极为有限，但该公司仍计划将其产能提升至约 15 万 WSPM。今年早些时候，该公司开始大规模生产其 X4-9070 3D TLC NAND 内存，该内存具有 232 层活性层和总共 294 层活性层 。该公司的第五代 NAND 内存将两个包含 150 层和 144 层结构结合在一起，以实现总共 294 层。

随着产量的增加以及每垂直 NAND 串层数（或门）的增加，YMTC 的 NAND 内存比特产量实际上得到了提高。然而，该公司能否通过这种策略将其市场份额翻倍，并在 2026 年底实现全球 NAND 产量的 15%，仍有待观察。

与其他全球 NAND 供应商不同，由于需求疲软和价格压力，他们正在削减生产和投资，而 YMTC 则继续扩张。预计 2025 年行业存储容量增长将上升约 10%至 15%，但预计 YMTC 将大幅提高其存储容量增长。

除了其旗舰 1TB 3D TLC X4-9070 设备（接口速度为 3600 MT/s）外，该公司还计划于今年晚些时候推出其 3D QLC X4-6080 设备。我们不知道该设备将使用多少个活性层，但它很可能仍将保留 294 层生产技术。

明年，该公司将推出其 2TB 3D TLC X5-9080 设备，以及一款具有 4800 MT/s 接口的 3D QLC X5-6080 设备。2TB NAND 设备将使 YMTC 能够构建具有非常高性能的大容量 SSD。尽管尚不清楚该公司是否能够生产足够多的这些特定芯片。

YMTC 的下一代节点可能将使用超过 300 层，并可能需要该公司将三个 3D NAND 结构结合在一起。这意味着晶圆将在工厂中花费更多时间，因此减少每月的晶圆启动次数，但会增加存储容量输出。

新的希望？

2022 年底实施的出口规则规定，美国公司不能向中国实体出口用于制造 128 层以上 3D NAND 内存的工具。当然，美国政府不能禁止串叠技术（YMTC 用于建造其 232 层 3D NAND 的技术）的使用，因此 YMTC 可以继续使用美国工具扩大其 3D NAND 的规模。然而，美国商务部在 2022 年 12 月将 YMTC 列入实体清单，这意味着美国公司必须获得商务部的出口许可证才能向这家中国公司出售工具。

我们不知道 YMTC 是否在 2022 年后获得了任何新的美国工具，但据 DigiTimes 报道，这家 NAND 闪存生产商计划在 2025 年下半年开始在一个完全使用国产设备建造的新生产线上进行试生产。

这标志着中国在减少对外国半导体生产设备依赖的目标上迈出了重要一步。然而，100%的设备本土化远远超出了分析师们认为中国芯片制造商目前可能实现的范围。

展望未来，预计到 2025 年，YMTC 将占中国 NAND 消费量的约 30%，但其产量仍无法满足国内需求。即将投产的试验线有望帮助 YMTC 缓解产量限制，尽管良率水平是一个主要问题，因为与中国、美国、日本或欧洲的同类产品相比，中国工具的良率普遍较低。

分析师认为，YMTC 的新生产线，该生产线专门使用中国制造的设备，到 2026 年底可能会使 YMTC 的比特产量翻一番，有可能将其在全球 NAND 市场的份额推高至 15%以上。

然而，这些预测可能过于乐观，因为新的生产线将是一个试验，旨在测试中国制造的设备的性能，而不是大量生产 3D NAND 设备。

如果 YMTC 的试验生产线结果最终令人满意，它可以扩展规模来批量生产闪存芯片。然而，扩大规模将需要大量时间，因此 YMTC 在 2026 年底占据 15%的 NAND 市场的愿望仍然过于乐观。据信，如果 YMTC 的生产能力超过 20 万 WSPM，这也可能影响全球价格趋势。

YMTC 已率先引领向国产工具的转型

YMTC 在中国半导体设备国产化努力中脱颖而出，据摩根士丹利估计的采用率为 45%，远超全国平均水平和其他主要国内晶圆厂。这一积极推动与其战略目标一致，即在日益严格的美国出口管制下建立完全自主的 NAND 生产线。然而，45%的采用率仍远低于 100%。

YMTC 的国内供应商包括 AMEC（蚀刻工具、化学气相沉积工具）、Naura Technology（蚀刻工具、CVD 工具）和 Piotech（原子层沉积工具、CVD 工具）。虽然中国公司在世界一流的蚀刻和沉积工具方面享有盛誉，但尚不清楚 YMTC 是否能从当地供应商处获得其所需的刻蚀工具。

目前，中国最好的光刻设备由上海微电子装备（SMEE）大量生产。SMEE 的 SSX600 设备可以在 90 纳米工艺技术下制造逻辑芯片，尽管它正在研发更先进的光刻设备。

其他主要的中国芯片制造商在设备国产化方面更为谨慎，并且速度也明显低于 YMTC。中国最大的晶圆厂中芯国际在其荆城晶圆厂实现了 22%的国产化率，在临港晶圆厂实现了 18%。这些结果反映了外国设备的逐步替代，这很可能受到中国目前无法国产化先进光刻系统的限制。

华虹（ Fab 9）和长鑫存储，一家 DRAM 制造商，都报告了 20% 的国产化率，这表明了国内设备在成熟制程制造中的稳步但保守的整合，尤其是在国产化更可行的成熟节点制造领域。

YMTC 的投资 arm，长江资本，已经悄悄地资助了多家本地工具和材料供应商，特别是那些与其自身生产网络相关的供应商。为了避免引起美国当局的不必要关注，这些投资通常通过非上市或间接实体进行。据报道，供应商还被指示从设备上移除他们的徽章。

尽管中国芯片制造商正在取得渐进式的进步，但他们的国产化水平仍然集中在 15% – 27% 的范围内——远低于 YMTC 的 45%——这突显了替换国外晶圆厂设备的复杂性。尽管如此，考虑到他们的宏伟目标，YMTC 的计划在目前看来完全实现 100% 的工具国产化仍然不太现实。