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最近，根据日经亚洲的消息，台积电3名（前）工程师员工被逮捕，涉嫌泄露台积电2nm工艺的机密技术内容。回顾这个事件，首先要感叹中国台湾对台积电的保护程度之高，因为传唤和逮捕事件本身一周前就发生了，直到这次日经亚洲的报道，才让整个媒体圈了解这一事件。中国台湾的主流媒体也是援引了日经亚洲报道后才集中报道此事。之所以日经亚洲报道出来，是因为中国台湾相关部门紧急搜查了涉案公司东京电子（TEL）在台北的办公室。关于这个问题，东京电子拒绝置评，它没有否认警方搜查其办公室的相关新闻报道表明了泄密情况相当严重。 

技术泄密浮现新渠道 

梳理目前各方媒体的爆料消息，本次涉案的人员估计为9人（或6人，综合各方数据来源），目前披露出来被逮捕的3人都是台积电员工（1名前员工，2名现任工程师），另外其他涉案人员怀疑可能是台积电员工或可能是半导体设备巨头TEL公司的员工，也许可能不在中国台湾的法律直接管辖范围，暂未披露是否遭到逮捕。这起泄密事件是中国台湾地区更新后的《中国台湾地区安全法》下的第一个重大案件，该法将14纳米以下工艺节点的更先进技术作为“中国台湾地区最核心关键技术”进行保护。根据该法律，未经授权滥用或披露这些技术可导致最高 12 年的监禁和超过 300 万美元的罚款。 

目前尚不清楚这些技术资料的保密级别如何，但是能够确定的是，这次泄密事件并不是只牵扯了台积电一家公司，还有TEL（东电电子），而最可能泄露的资料部分是TEL与台积电合作进行2nm工艺研发的技术内容。 

值得注意的是，本案是台积电自己内部审查时，主动发现员工出现技术资料接触异常。作为全球晶圆代工技术的领导者，台积电过去十几年一直对技术机密保持高度敏感性，在执行定期内部检查时该公司的监控系统发现了异常活动。从那时起，调查很快发现九名员工一直在使用手机获取和共享敏感数据。其中三人从事试产工作，六人从事研发工作。台积电就此怀疑，公司高级别核心关键技术商业机密疑似被前员工及员工非法取得。随后，它向中国台湾地区相关部门提交了通知以协助明确该秘密是否有进一步外流，并依被告人及其他涉案人之刑事情节及台积电所受损害情形，严加追究违法者。中国台湾地区的检察官于7月25日至28日传唤并逮捕了三名涉案工程师。审讯结束后，他们向知识产权法院和商事法院提出了拘留和隔离的请求，并获得了批准。 

台积电确认，由于其“全面而强大的监控机制”，它很早就发现了这一漏洞。该公司明确表示，任何破坏其商业秘密的企图都将受到零容忍，并将在法律允许的最大范围内进行追究。台积电还表示：“我们将继续加强内部管理和监控体系，并在必要时与相关监管机构密切合作，以保护我们的竞争优势和运营稳定性“。目前，人们对所谓泄密事件背后的动机或是否涉及外国各方知之甚少，尚未证实其他国家或公司参与其中，但东京电子被列入搜查令的事实表明，该公司试图追踪潜在的外部联系。 

台积电的技术泄密问题和技术专利纠纷一直是半导体技术领域关注焦点之一，但是此次泄密事件最大的不同是，泄密的关联方从以前的前员工（包括商业间谍），扩展到了设备供应商，凸显了随着半导体制造技术越来越受到全球各地政府的关注，半导体制造技术的泄密范围已经逐步扩大，对市场份额和工艺均大幅领先整个行业的台积电来说，早就成为众矢之的。随着正面窃取商业技术和员工挖角越来越难，通过其设备供应商进行技术细节获取成为半导体技术泄密的新高发区域。这次泄密事件来自于台积电内部安全自查，可能说明事件本身并不算严重，但无疑对台积电的合作伙伴来说，台积电需要增加更多安全措施以确保自己的核心技术不会被泄露。考虑到之前台积电内部各类关键技术进展和工艺信息，大部分都是由供应商和合作伙伴率先“披露”的，这方面的保密工作要执行起来要远比现有内部安全措施难度大得多。 

台积电刻意淡化此次事件影响？ 

台积电的 2nm 工艺是世界上最先进的，目前，只有台积电、三星、英特尔和Rapidus在开发此类尖端技术的竞赛中。台积电目前以64.9%的份额主导晶圆代工市场并计划在 2025 年下半年开始量产其 N2 工艺.英特尔在其竞争的 18A 工艺上投资了超过 900 亿美元，同时三星也在开发自己的 2nm 技术，并具有具有竞争力的定价策略 

作为中国台湾地区影响力最大的行业媒体，DIGITIMES率先抛出一篇文章来为事件降温，在该媒体的评论文章中，以“2纳米泄密案是一场低级错误？ 台积电该上紧螺丝”为题，侧重于淡化此次事件的严重程度，他们谈到此案被告都并非关键研发，层级只是一般员工，浏览文件权限有限。 因此有可能只是贪快与TEL设备员工私下讨论而已，然而，台积电真正目的是藉此「杀鸡儆猴」，重新锁上已松动的螺丝。 

当然，此文章最值得关注的部分是对潜在凶手的猜测。首先文章率先排除了还没有应用到EUV技术的中国大陆，他们认为先进封装和二手EUV是目前中国大陆半导体产业最急需的部分。至于其他可能的目标，日本Rapidus似乎可能性不小，理由是台积电员工窃取的机密都流向TEL员工，TEL为日系大厂，Rapidus的会长东哲郎为TEL前社长，中间关系有想象空间。不过，半导体业者认为，Rapidus采行IBM 2纳米技术，设备与生产流程等完全与台积电不同。 台积电又是TEL的最大客户，订单依赖度高，不至于为了Rapidus与台积电为敌，东窗事发代价太高。

至于一直作为台媒拉踩对象的三星，该文章认为三星刚与Tesla签约，标底就是2nm工艺，因此该公司的急迫性最高，毕竟万一良率太低，产线出问题，赔偿金将是天价。不过，文章也坦言，历经梁某事件后，三星与台积电近年和平共处，虽偶有如林俊成转任三星助力先进封装，但台积似乎并不在意，三星也清楚台积的保密措施层级，若要窃取机密，不会那么简单就被曝光，更不会假手第三方公司，增大曝光风险。 

反倒是对美国可能的怀疑目标，该文章表态很是“尊敬”，作为和三星一样急需2nm技术的英特尔，该文认为，自傲的老大哥英特尔不至于此，新CEO陈立武与台积高层熟识，且拥有美国政府支持，接下来可能会与台积合资，若真想偷过程也不会那么粗糙。 

只是，若按照该文章的分析，现有正在研发或即将推出2nm工艺的公司都没有什么嫌疑，这几位工程师难道是出于黑客精神，要测试一下台积电的安全等级才出手吗？毕竟面临高达12年刑期和数百万美元罚款，以及薪水不算差的台积电研发工作，没有人会傻到开如此玩笑，反倒是辞职跳槽能够拿到的远比这些更高。所以这种猜测大概率是在刻意淡化这一事件的影响。 

不过，借由此文章我们也可以窥探一下台积电安全策略和后续的动作。业者指出，据台积内部规范，所有能够存取机密资料的共享文件夹（Sharefolder），仅限具备授权权限的员工使用。按职务执级，权限等级也有区分。针对2纳米先进制程的研发机密，台积已实施等级最高保密协议（NDA）签署机制，涵盖参与团队与人员名单、授权使用的计算机与装置清单、存取网域及IP限定等所有能够读取机密技术资料的作，必须透过指定装置，并限制于特定网段与管控区域内进行。任何跨域、非授权访问，皆会实时触发信息安全监控系统。 

过去台积曾发生个案，有员工透过无线网路连线至内部系统，试图读取制程资料。 虽然数据并非属于先进制程范畴，但仍触发资安警示，后续也展开调查，并启动内控强化措施。半导体业者认为，台积电员工与供应链相当清楚2纳米有多重要，偷取的代价有多大，加上泄密过程太简易，此案看不出缜密之处。据了解，涉案的F20厂工程师层级权限应非最高，能浏览的文件资料有限，或许可能是在进行设备安装或故障排除（troubleshooting）作业时，因求效率与便利，将电脑画面上的控制图或Wafer Map用自身手机拍照，或是由TEL员工使用手机拍照，以加速判断异常情况。 

台积电2nm是否受影响 

另一个备受关注的焦点是台积电的2nm是否会受此次事件影响。鉴于此次事件只是泄密，因此应该不会影响今年下半年量产的台积电2nm工艺，预计3nm被三星抢先量产不会重现。 

2nm预计将是台积电财务营收的新主力，并且在2026年年中之前享受极高的利润空间。台积电几乎所有的主要客户现在都在 2nm 上进行合作，该节点预计将在五年内支持全球价值高达 2.5 万亿美元的最终产品——苹果、高通和联发科等预计将在明年采用该技术。 

台积电早在今年4月份就开始接受2nm订单，试生产良率达到 60%，试验良率明显优于英特尔的 18A 和三星的 SF2 工艺。这表明该公司已做好开始全面生产的准备。随着其2nm节点向量产的过渡和强劲的最终用户需求，以及其先进的Gate-All-Around （GAA）架构所需的大量资本投资，预计定价会更高。由于2纳米成本高昂，台积电很难调降价格，但台积电也推出CyberShuttle服务，允许客户在同一片测试晶圆中进行与评估，可以被视为晶圆共享服务，节省客户大量设计和光罩生产成本，同时加快测试生产的速度。 

台积电到2026年预计将有四座2nm晶圆厂满负荷运转，月产量合计达到6万片。高雄与新竹是台积电生产2纳米的主要基地，高雄第一座P1厂，月产能上看1万片，P2厂预估在3至4个月后试产，年底有望达到3万片产能; 新竹P1厂也准备进入量产，若加上P2厂产能，可以冲到3万片至3.5万片左右。即使产量提升，客户可能无法享受更优惠的价格，外传每片2纳米晶圆的价格达3万美元，几乎比3纳米贵50%，这也让客户关注三星的进度，期待能与台积电竞争，进而调整价格。目前传出三星2纳米的良率落在40%左右，距离台积电仍有一段差距。虽然业界都在期待三星、英特尔和Rapidus的产能可以迫使台积电的2nm降低价格，但至少在2026年年中之前，台积电的2nm是诸多客户的唯一选择。 

台积电董事长魏哲家曾在7月的财务说明会上表示，2纳米的进度超前，客户采用意愿与导入件数优于历代节点，未来将显著贡献公司营收，获利也优于3纳米，且2纳米进化版A16制程预计2026年下半年量产，符合预期。