车讯:Huracan轻量版？ 兰博基尼两款新车计划
- 无线片上系统 （SoC） 设计需要在同一芯片上实现所有电路域。这使制造商能够降低成本并支持完整性。另一方面，这些域之间的串扰可能会出现问题，并会降低整体性能。电磁干扰 （EMI） 是由辐射射频 （RF） 信号引起的。在系统设计中，可以使用各种技术来降低 EMI。例如，辐射射频可以通过滤波和屏蔽来解决;然而，这并不能减轻片上 RF 耦合。RF 耦合通道RF 耦合是 RF 域和其他域之间串扰的一个例子（图 1）。无线发射器需要产生 ~10 dBm 范围内的输出功率。功率放大器 （PA） 产生这些级别
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无线SoC RF耦合 RFIC 射频耦合
- 卫星通信(satcom)是一种成熟的语音、视频和数据传输方式，在所有主要轨道（包括地球同步赤道轨道GEO、中地球轨道MEO和LEO）上广泛使用。卫星通信被认为是传输GPS导航信号、天气信息、电视广播、语音、数据的有效手段，同时也用于成像和科学应用。承诺提供高速互联网连接的新一波计划已经围绕LEO卫星星座展开，它将为下一代互联网通信提供低延迟、高容量的宽带连接。 LEO连接——通向成功之路在持续部署5G蜂窝网络方面，LEO卫星发挥着重要作用。卫星网络越来越多地参与到3GPP标准化中，其在未来网络中
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太空互联网 LEO卫星 RFIC
- 是德科技公司日前宣布推出最新版本的先进设计系统(ADS)软件――ADS 2015。这项旨在对Cadence Virtuoso和GoldenGate-in-ADS之间进行硅基RFIC设计互操作的功能，以及Keysight EEsof EDA 软件ADS2015版本提供的丰富功能，可以显著提升设计效率，为硅基 RFIC 和多工艺模块设计开创全新的设计模式。
砷化镓和硅基芯片设计的融合，更高频率硅基芯片设计的问世，以及它们与封装或模块集成度的提高，这些发展趋势使得用户对能够互操作的协同设计流程提出了更
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是德科技 ADS RFIC
- LDMOS(LateralDiffusedMetalOxideSemiconductorTransistor，横向扩散金属氧化物半导体)以其高功率增益、高效率及低成本等优点，被广泛应用于移动通信基站、雷达、导航等领域。射频大功率LDMOS由于具有P、L波段以上的工作频率和高的性价比，已成为3G手机基站射频放大器的首选器件。
随着IC集成度的提高及器件特征尺寸的减小，栅氧化层厚度越来越薄，其栅的耐压能力显著下降，击穿电压是射频LDMOS器件可靠性的一个重要参数，它不仅决定了其输出功率，还决定了器件
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LDMOS RFIC 射频放大器
- 随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。 为应对这些挑战，飞思卡尔半导体日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。为帮助运营商增加容量并在用户密集地区增加覆盖，全新的B3421基站SoC采用数字前
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LTE SoC DSP RFIC 201404
- 随着科技的发展，越来越多的新功能出现在汽车上，无钥匙进入系统就是一个目前正红火的功能。芝麻开门似乎是一个古老的神话，然而如今的无钥匙进入系统把神话变成了现实。听听Micrel区域产品营销经理Ken Mok是如何来介绍无钥匙进入系统的关键技术的
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麦瑞 RFIC MICRF50X
- 1 GPRS网络GPRS 是基于现有的GSM网络实现的，需要在现有的GSM网络中增加一些节点，网关GPRS支持节点GGSN，服务GPRS支持节点SGSN。 GGSN在GPRS网络和公用数据网之间起关口站的作用，它可以和多种不同的数据网络连接
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管理系统 考勤 分布式 RFIC 基于
- 标签：射频集成 RFIC文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、
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自动化 设计 电子 电路 RFIC
- 日前，设计工程师公认拥有业界最广泛的电子元件选择且能立即交付的电子元件经销商 Digi-Key 公司与射频集成电路(RFIC)制造商Peregrine Semiconductor宣布，两家公司已就Peregrine的UltraCMOS™ RFIC产品签订全球分销协议。
从现在开始，Peregrine许多最受欢迎的RF IC产品可通过Digi-Key的全球网站进行购买，其中包括RF开关、数字分级衰减器、PLL频率合成器、混合器以及预定标器等，并且不久还将列入在线产品目录中。
Pe
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Digi-Key RFIC
- 近年来，移动通信的市场需求增长迅速，当前的移动通信系统已经可以使用成熟的信号处理技术来获取更高的信息...
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RFIC IC设计 移动通信
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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RFIC 封装 仿真
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rfic介绍
射频集成电路
射频，通常指包括高频、甚高频和超高频，其频率在3 MHz-10 000 MHz ，是无线通信领域最为活跃的频段。在最近十几年里，无线通信技术得到了飞跃式的发展，射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路，这些技术都是对设计者的挑战。
RFIC(射频集成电路)是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件。RFIC的技术基础主 [
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