长征，民族精神的壮歌——序《燃烧的红飘带》

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一项价值650亿美元的计划，旨在通过补贴和其他财务激励措施来推动国内的芯片和人工智能产业发展。该计划将于2030财年提供价值10万亿日元（650亿美元）以上的支持，以应对全球贸易紧张局势等冲击带来的芯片供应链安全问题，尤其是美中之间的贸易摩擦。

根据周一获得的计划草案，日本政府将把该计划提交至下一次国会会议，草案中包括支持下一代芯片大规模生产的法案。该计划明确将重点扶持芯片代工企业Rapidus以及其他人工智能芯片供应商。政府预计，计划实施后将对经济产生约160万亿日元的影响。

Rapidus由产业资深人士领导，并计划与IBM及比利时研究机构Imec合作，于2027年在北海道实现尖端芯片的量产。石破茂在新闻发布会上表示，政府不会通过发行赤字弥补债券来为该计划筹资，但并未透露具体的资金来源。赤字弥补债券是一种弥补国家财政收入不足的债券形式。

去年，日本政府已宣布将拨出约2万亿日元以支持国内芯片产业。最新推出的计划是政府全面经济方案的一部分，预计将在11月22日由内阁批准。计划中还将呼吁未来十年内公私领域总计在芯片领域投资达50万亿日元。

此外，石破茂表示，政府计划在本月晚些时候与企业和工会代表会面，讨论明年的年度工资谈判。政府一直将实现可持续的工资增长作为优先事项，以应对生活成本上升对家庭支出带来的压力，这也可能影响消费和整体经济发展。