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IBM公司与日本半导体企业Rapidus于2025-08-04宣布达成战略合作协议，共同开发2纳米节点技术。此前，IBM已成功试制出全球首个2纳米制程的芯片。此次合作旨在将IBM的先进技术应用于Rapidus在日本的晶圆厂生产，预计将显著提升半导体性能并降低能耗。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼和软银等八家日本主要公司共同投资73亿日元，旨在实现新一代半导体的国产化。公司计划在未来10年内进一步投资360亿美元，以推动2纳米技术的量产。

根据合作协议，Rapidus将从IBM获得2纳米制程技术的授权，并派遣技术人员前往IBM位于美国纽约州奥尔巴尼的研究机构进行培训和技术交流。这将有助于Rapidus在日本国内实现2纳米芯片的量产，提升日本在全球半导体制造领域的竞争力。

此次合作也得到了日本政府的支持。日本经济产业省和新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）为Rapidus提供了700亿日元的补贴，支持其在先进半导体技术领域的发展。

通过与IBM的合作，Rapidus计划在2027年前实现2纳米芯片的量产。这将使日本重新进入全球最先进半导体制造的行列，满足超级计算机、人工智能等领域对高性能芯片的需求。

然而，Rapidus也面临挑战。2纳米制程的量产需要巨额投资和技术积累。截至目前，Rapidus仅筹集到约20%的所需资金，距离实现量产目标仍需大量投入。此外，全球半导体市场竞争激烈，Rapidus需要在技术和成本方面与行业领先者竞争。

总的来说，IBM与Rapidus的合作代表了日本在半导体领域重振雄风的努力。如果成功，这将对全球半导体产业格局产生深远影响。