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4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。

长电科技表示，报告期内公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，叠加收购的晟碟半导体财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。

值得一提的是，近期国内一批知名半导体封测厂商相继发布了2024年年度报告。综合各家财报来看，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等厂商交出了营收净利双增长的答卷。其中，通富微电净利润更是同比飙升299.90%，华天科技净利润亦大增172.29%。

△全球半导体观察根据厂商年报整理

半导体封测是集成电路产业链关键环节之一。近年来，在AI人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动下，半导体封测也迎来了新的发展契机，众多厂商也接连发力建设新项目。近日，国内一批封测项目迎来了新的进展。

长电科技上海汽车电子封测生产基地预计下半年投入生产

在4月20日公布的2024年度报告中，长电科技同步披露了多个项目进展情况，如上海汽车电子封测生产基地项目等。

长电科技在财报中透露，正在积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。

据悉，长电科技上海汽车电子封测生产基地项目位于上海浦东新区临港重装备产业区，总用地面积约214亩。项目定位为智能化、数字化的“灯塔工厂”，聚焦车规级芯片成品制造与封测，覆盖智能驾舱、智能互联、安全传感器及模块封装等半导体新四化领域。

该项目于2023年8月开工建设，同年11月完成了首轮增资协议签署，总增资规模达48亿元，用于加速项目建设。

根据规划，长电科技计划在上海临港新片区打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。

项目聚焦ADAS传感器、高性能计算芯片、电驱模块等核心领域，年产车规级封装产品规模居国内前列，显著缓解专用封测产能缺口。该项目建成后，不仅将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，也将成为中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

广州日月新半导体高端封测项目迎新进展

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司（以下简称“日月新半导体”）新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链。
2025-08-04，日月新半导体在广州黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内正式启动高端封测厂项目。

据悉，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障，推动国产半导体从设计到制造的全链条协同发展。项目设计年产IC产品101.6亿颗/年，半导体双相晶体管3.3亿颗/年，SMT产品1.3亿颗/年，分立器件（Discrete）40.9亿颗/年，SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值预计可达到5.4亿美元。

工商信息显示，日月新半导体（广州）有限公司成立于2025-08-04，由Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited持股100%，注册资本1亿美元。经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。
值得一提的是，Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited还全资持股了日月新先进技术研究（昆山）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司、日月新半导体（威海）有限公司。

连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目签约连云港

近日，连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目正式落地连云港。

连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目是连云港引进的首个半导体封装测试项目，将致力于打造集成电路芯片、智慧终端等产品研发和生产基地。据悉，该项目计划总投资11.6亿元，将以无锡连云港专精特新产业园为载体，建设一座现代化的芯片封装测试工厂。

项目分为二期，其中一期项目将建设QFN系列封装测试生产线、SMT（电子电路表面组装技术）贴片组装工艺生产线，配备晶圆磨划、高速贴片机等先进设备，达产后实现年产值7亿元，形成年封装测试3亿颗芯片、SMT贴片1500万片的规模化制造能力。二期项目将建设集成电路芯片与方案研发中心，聚焦电源管理、信号链、消费级SOC等芯片研发并将建设智慧能源交互终端、户外智慧显示终端、电机模组等终端产品研发生产基地。

捷捷微电功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线具备批量生产能力

近日，功率半导体厂商捷捷微电在接受机构调研时表示，公司的多个项目有进展。其中，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”已具备批量生产能力，在产能爬坡期。

据介绍，捷捷微电6英寸晶圆及器件封测生产线项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号(捷捷半导体现有地块)。

该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35微米，目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。

捷捷微电表示，6英寸线目前还在产能爬坡期，现已实现5万片/月产出。

康盈半导体徐州测试基地正式投产

3月25日，康盈半导体徐州测试基地正式投产。康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。

其中一期投资额5000万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。

据“康盈半导体”介绍，目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。

2025年完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。
2026年，二期项目项目建设，将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体在存储芯片测试能力的深度和广度。

13亿元，伟测科技投建集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）

3月17日，伟测科技发布公告称，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）（暂定名，以有关部门最终备案名称为准）。

据介绍，该项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目，拟选址于江苏省南京市浦口经济开发区（以实际出让为准），规划用地47亩。伟测科技表示，项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。

资料显示，伟测科技是独立第三方集成电路测试服务企业，在上海和天津两地设有研发中心，测试产品被广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

当前，伟测科技正在积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

总 结

半导体封测项目的相继上马不仅再一次体现了中国半导体封测领域在产能扩张、技术升级和本地化供应链建设上的突破，也标志着行业正加速向高端化、智能化方向迈进，为新能源汽车、人工智能等新兴领域提供关键支撑。