中国现金贷大调查：高利贷暴力催收等乱象丛生
国际半导体产业协会（SEMI）公告2022年全球半导体制造设备销售金额达到1,076亿美元、年增5％，再度创下历史新高。其中前三名依旧由中国大陆、中国台湾及韩国包办，虽然中国大陆受到投资设备放缓影响，但仍稳坐全球第一名半导体制造设备市场宝座。2022年上半年全球半导体景气仍维持热络状况，使晶圆代工厂为解决先前产能吃紧、纷纷开始启动扩产及新建厂房计划，虽然进入下半年消费性景气进入寒冬，但晶圆厂扩产作业虽然同步降温，但仍旧让半导体设备市场在去年写下历史新高。根据SEMI公告2022年全年半导体制造设备销售金额
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半导体设备 SEMI
加利福尼亚州米尔皮塔斯-2025-08-04-SEMI今天在其《2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，预计今年300mm的扩张将放缓。?SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在产能增长上，以满足半导体的长期强劲需求。”。“代工厂*、内存和电源/功率芯片预计是2
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SEMI 300mm晶圆厂 产能
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业咨询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希望进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链。委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保营运及供货商网络安稳无虞。SEMI国际半导体产业协会也将与DHL、麦肯锡公司和供应链监测厂商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速扩大计
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SEMI 供应链管理
第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。本届展会以“芯机会?智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。500+参展企
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SEMI-e 半导体产业 第五届深圳国际半导体展
国际半导体产业协会（SEMI）5日宣布，SEMI半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由SEMI台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携手台积电及重要半导体产业伙伴，力促而成之供应链资安防御强化服务，以零信任为最高资安防御指导原则，进一步扩大半导体供应链生态系的信息安全。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体产业不论对于台湾，乃至于全世界，都占有举足轻重的地位，为维持供应链的稳定运作，落实资安防护已是刻不容缓的重要议题。曹世纶表示，为协助供应
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SEMI 供应链
SEMI国际半导体产业协会于今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以台湾市场季增幅最高，成为支出排名第一的地区。」「全球半导体设
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全球半导体 SEMI
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％
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SEMI 硅晶圆
IT之家 7 月 13 日消息，当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元（约 7907.75 亿元人民币），同比增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元（约 8129.84 亿元人民币）。报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备，预计将在 2022 年增长 15.4%，达到 1010 亿美元（约 6797.3 亿元人民币）的新行业记录；2023 年将
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半导体制造 市场分析 SEMI
根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半
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SEMI 8吋晶圆 缺货
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），于昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业于2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元。将最近四个季度与前四个季度相比，季度移动平均线也上涨15.8%。SEMI电子设计市场报告执行发起人Walden C. Rhines表示：「电子系统设计产业在2021年第四季涨势未歇，营收出现两
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电子系统设计 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年成长42%之后，已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。」SEM
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SEMI 晶圆厂设备
SEMI（国际半导体产业协会）于今17日公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再缔新猷。2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI 半导体材料
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录。2021年硅晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英吋（MSI），来到14,165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，无论是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求。总营收则
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硅晶圆 SEMI SMG
SEMI国际半导体产业协会，于今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出，于2020年及2021年分别成长17％和39％后涨势未歇，2022年将持续上扬。半导体业界上次出现，连续三年晶圆厂设备投资增长，为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此，至少连三年的涨势，要回溯到1990年代中期。S
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晶圆厂 设备支出 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示，2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元，环比增长5%，同比则大幅增长48%，创下历史新高。 其中，中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元，环比增长38%，同比增长79%；凭借这一增速，力压韩国成为全球最大市场。 韩国和中国台湾则同步各退一位，位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元，环比下降9%，同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元，堪称历史记录。 中国台湾二
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SEMI 半导体 出货量
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