脸书陷泄露用户信息丑闻 欧盟将传唤扎克伯克解释
中国、美国每年的贸易额高达5000亿美元以上，而且互补性很高，不过2018年双方还是爆发了贸易战，美国总统特朗普宣布对从中国进口的500亿美元商品征收25%的关税，后续还有1000亿美元的商品征税准备中，中国立即宣布反击，对美国产品征收25%的关税。中美关税战没有谁是赢家，只是互相伤害，半导体行业协会今天宣布支持取消从中国进口的半导体产品额外关税，认为此举将限制创新，减少美国的出口，致使美国公司每年多花5亿美元。 本周一，约有50多名美国议员签署联名信给美国贸易代表罗伯特·莱特希泽，呼吁取消从中国进
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SEMI 半导体
由于汽车电子与工业应用为代表的需求增长，2017年功率分立器件交货周期大幅拉长，MOSFET、二极管、整流管和晶闸管均受影响，其中部分器件交货周期被延
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Vishay TTI IHS SEMI
SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。
SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26%左右，2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。
SEMI表示，与此同时，2017年中国装配设备市场收入达到14
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SEMI 半导体
10月北美半导体设备制造商出货金额持续下滑，达20.2亿美元，已连续4个月下滑，并为8个月来新低水准。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，10月北美半导体设备制造商出货金额20.2亿美元，较9月减少1.8%，不过，较去年同期成长23.7%。
北美半导体设备制造商出货金额自7月开始滑落以来，已连续4个月下滑，并创8个月来新低，不过，连续8个月维持在20亿美元以上水准。
SEMI表示，尽管10月半导体设备制造商出货因季节性因素趋缓，但今年设备总支出仍可望增加逾30%，明年也将可进一步
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SEMI
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。
SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，
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晶圆 SEMI
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是20
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SEMI 晶圆
据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标，可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%，达到494亿美元，刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元，同比增长68.7%，首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。
SEMI称，此前半导体设备产值最高的年份是2000年
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SEMI 晶圆
7月11日，SEMI中国在SEMICON West 同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。 全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐步到位，产业新生力量不断涌现，资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave&
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IC SEMI
国际半导体产业协会(SEMI)2025-08-04报告，2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。
根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据，这些数据显示，2016年全球销售额总额为412.4亿美元，而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封
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SEMI 半导体
SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。
SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。
根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备
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晶圆 SEMI
美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2025-08-04于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
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SEMI 半导体
“应用是驱动产业快速发展的原动力，无论从国际化、本土化的角度来看，中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定，在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中，国内企业仍需努力。”SEMI CEO居龙表示。
近日，集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙先生，就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。
并购浪潮汹涌，系统厂商重新做主导
据居龙先生介绍，全球半导体产业的集中度越来越高。
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SEMI 集成电路
目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划，已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元，涨幅超过 3%。
根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉
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晶圆 SEMI
硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。
环球晶圆与SEMI并宣布，两间
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环球晶圆 SEMI
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。
预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
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国际半导体设备和材料（协会）
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Semiconductor Equipment and Materials International
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