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　　SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。

　　SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。

　　根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备投资金额已占全球比重达 19%。

　　SEMI 表示，今年全球晶圆厂建厂支出金额估较去年下滑 17-18%，但大陆逆势成长，展现雄心壮志扩充当地晶圆厂规模，换算今年全球晶圆建厂支出金额中，大陆占比高达 7 成，预期当地建厂支出金额将持续成长至明年。

　　大陆展现雄心，逾20座晶圆厂宣布兴建，估计2019年全球产能市占率将推升至18~19%，进逼台湾，值得关注。

　　SEMI预估今年全球半导体产业在3D NAND Flash和晶圆代工厂持续冲击产能下，将摆脱去年疲弱，恢复强劲成长，预估年产值将超过3,600亿元，年增5~7%。

　　SEMI仍看好台湾持续在全球半导体扮演重要地位，尤其台积电今年资本支出持续维持在100亿美元高档，在中科冲刺10nm及7nm产能;联电也扩增28nm产能，预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%，正式超越日本，成为全球半导体制造重心。

　　不过大陆也急起直追。SEMI调查，大陆包括中外资在内，去年宣布逾20个晶圆厂投资计划，预料在2018年到2019年密集投产，使大陆晶圆厂的产能全球市占率，达到18%~19%，紧随台湾和日本之后，名列全球第三位。

　　大陆启动惊人的晶圆厂投资，成为全球半导体设备支出成长最快速的地区，预估2018年全年资本支出将超过100亿美元，金额超过台积电，主力集中于存储器包括3D NAND Flash及晶圆代工，主要投资厂商包括紫光旗下的长江存储，和中芯国际、华力微电子，扬子江储存和兆易创新等，预估2019年光是陆企半导体厂的资本支出，会超越外资企业在大陆投资，追赶台湾和日本，成为全球半导体制造龙头的企图旺盛。

　　SEMI台湾资深产业研究经理曾瑞榆表示，大陆大举投入半导体制造，今明两年逾20个晶圆厂将投入兴建，虽然还未能详细评估各家企业的具体投资计划，不过从目前台面上的投资行动来看，主要锁定台积电、中芯国际、联芯、长江存储和华力微电子等晶圆厂。

　　SEMI引用顾能预估数字，看好今年半导体产业将成长5~7%，有机会达到3641亿美元的高标，恢复强劲成长动能，主要受惠于存储器单价上扬以及整体IC出货量增加。

　　SEMI指出，细分各产品类别的成长动能，其中存储器成长力道居冠，预估将达到17.8%的成长率，其次为NOS达10%、光学5.8%、ASIC 5.3%、GP Logic 4.1%、模拟3.7%等。