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SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI）。环比来看，出货量较今年第一季度的 2,896 MSI 环比增长 14.9%，表明内存之外的特定业务部门出现复苏迹象。全球硅片出货量 （MSI）SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“硅片对包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能数据中心芯片的需求仍
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SEMI 硅片出货量
根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿美元，这得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。晶圆厂设备 （WFE） 部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过之前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加带动，在人工智能相关产能建设和高级工艺迁移的推动
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SEMI 半导体设备
随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于9月正式启动。 由于中国台湾半导体供应链在全球具上下游完整的竞争优势，先前中台湾已组成CoWoS及硅光子二大供应链联盟，外界高度关注的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3D
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SEMI 先进封装制造联盟
SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 万 wpm，复合年增长率约为 14%。预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将增长到 500 亿美元以上，比 2024 年的 260 亿美元增长 94%，复合年增长率为 18%2 纳米及以下产能将从 2025 年的不到
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SEMI 半导体制造设备 先进晶圆
4 月 30 日消息，据《商业内幕》今日援引知情人士消息称，特斯拉正在大幅加快 Semi 电动重卡的生产进程。三位知情人士透露，公司已在内华达州招聘逾千名工厂工人，加快兑现多年来对这款车型的量产承诺。过去几个月，特斯拉安排这些新员工前往 Giga Sparks 工厂接受培训并参观设施。据其中两人透露，此前负责 Semi 的工人不到 100 人，这一数字甚至还包括在加州试点生产线上的员工。本周一，特斯拉发布视频宣布已完成工厂建设，目前正在安装生产线。马斯克早在 2017 年就首次公开了 Tesla Semi
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特斯拉 Semi 电动半挂卡车 生产
SEMI于硅晶圆产业年终分析报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，来到122.66百万平方英吋（million square inch， MSI），晶圆营收同样下滑6.5%，至115亿美元。 2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。SMG主席、环球晶副总经理暨稽核长李崇伟指出，生成式AI和新数据中心建置一直是高带宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。 如
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SEMI 硅晶圆
美国加州时间2025-08-03，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而，汽车和工业
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SEMI 硅晶圆 出货量
7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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SEMI 封装 台积电 三星 Intel
SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英吋 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第一季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中抛光晶圆年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圆。另外，部分晶圆厂使用率于2023 年第四季触底同时，数据中心的先进节点逻
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SEMI 硅晶圆 出货总量
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半导体设备销售总额比起2022年的1,076亿美元历史新高，仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。其中在半导体设备支出前3大市场：中
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半导体设备 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1％；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。依市场来看，中国大陆、中国台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年对中国大陆市场设备出货量可望超越300亿美元，使中国大陆市场在设备支出稳居首位，并持续拉大与其他市场差距，但中国大陆市场较高的基期，也将使得2024
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半导体设备 SEMI
美国加州时间2025-08-03，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期
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SEMI 半导体 芯片 市场
美国加州时间2025-08-03，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。SEMI总
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SEMI 晶圆 半导体
当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2025-08-03-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展
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SEMI-e 深圳国际半导体展
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕！本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。 一、600+精选展商蓄势待发，引爆商贸机遇 这场新老朋友翘首以盼的半导体行业盛会，定将不负众望，期待与您相见 二、专业买家已就绪，超强
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SEMI-e 深圳国际半导体展
semi介绍
国际半导体设备和材料（协会）
SEMI
Semiconductor Equipment and Materials International
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