上海：现阶段上海公安机关对出国定居人员不销户口
泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies?)”称号，是今年的上榜企业中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario 表示：“我们很自豪能够连续第三年被 Ethisphere 评为 ‘全球最具商业道德企业’ 之一，这证明了泛林集团以正确的方式展开业务的持续努力。我们对于诚信、正直、尊重和透明度的关注，已深深植根于我
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泛林 Ethisphere 商业道德
根据CINNOResearch最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，榜单前五名连续两年保持稳定：荷兰公司ASML全年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第
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半导体设备 ASML 应用材料 北方华创 中微公司 泛林
●? ?由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。●? ?在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。相比金属线宽度，阻挡层尺寸较难缩减（如图1）。氮化钽等常见的阻挡层材料电阻率较高，且侧壁电子散射较多。因此，相关阻挡层尺寸的增加会导致更为显著的电阻电容延迟，并可能影响电路性能、并增加功耗。图1
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工艺建模 后段制程 金属方案 泛林
泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。泛林集团近日宣布，公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业?”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario表示：“连续第二年被 Ethisphere 评为‘全球最具商业道德企业’之一，我们深感自豪，这反映了泛林集团对商业诚信和透明度的坚定承诺。我们健全的道德与合
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泛林 全球最具商业道德企业
l通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别l这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则包括最小宽度和间隔要求、偏差检查以及其他规格，以避免在制造过程中出现短路、断路、材料过量或其他器件故障。 在先进的半导体技术节点，DRC规则的数量增加和复杂性提升，导致传统的2D DRC无法
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半导体制造 泛林
现代半导体工艺极其复杂，包含成百上千个互相影响的独立工艺步骤。在开发这些工艺步骤时，上游和下游的工艺模块之间常出现不可预期的障碍，造成开发周期延长和成本增加。本文中，我们将讨论如何使用 SEMulator3D?中的实验设计 (DOE) 功能来解决这一问题。在 3D NAND 存储器件的制造中，有一个关键工艺模块涉及在存储单元中形成金属栅极和字线。这个工艺首先需要在基板上沉积数百层二氧化硅和氮化硅交替堆叠层。其次，在堆叠层上以最小图形间隔来图形化和刻蚀存储孔阵列。此时，每层氮化硅（即将成为字线）的外表变得像
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介绍?半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示刻蚀设备停止刻蚀操作。如果已无材料可供刻蚀，底层材料（甚至整个器件或晶圆）就会遭受损坏，从而极大影响良率[1]，因此可靠的终点
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刻蚀终点探测 原位测量 泛林
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。 在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化这一新的选择。这个方法也被称为“半大马士革集成”，结合了最小间距互连的减成图形化与通孔结构的传统大马士革。
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半大马士革 空气间隙结构 泛林 imec
●? ?视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长●? ?泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉似乎与感受到的景象和声音一样真实。尽管一切只存在于网络空间中，但你可以感受到用手接球、或者在虚拟键盘上敲字的感觉。这种感觉需要触觉技术的支持，而泛林正在用创新助力这一技术的实现。制造微型触觉器件需要许多与制造集成电路相同的基础工艺，包括沉积、刻蚀、清洗等，但不需要制造纳米级结构
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泛林 触觉技术
2023年度?FIRST?Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST?Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。泛林集团首席传播官兼负责ESG的集团副总裁Stac
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2023?年度?FIRST??Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由?FIRST?Global?创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。?2023?年度??FIRST??Global机器人挑战赛将于?2023?年?10&n
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机器人挑战赛 泛林 STEM 应对气候变化
在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，但当2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA发布时，我开始更加关注这个领域。Xilinx的产品是首批采用“堆叠硅互连技术”的异构集成
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晶圆 背面供电 泛林
动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩，随着技术在节点间迭代，芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐，向三维发展，以提高单位面积的存储单元数量。（NAND指“NOT AND”，意为进行与非逻辑运算的电路单元。）l 这一趋势有利于整个行业的发展，因为它能推动存储器技术的突破，而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l DRAM技
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3D DRAM 泛林
提升集成电路中的介电层性能可以在现在和未来的存储器和逻辑电路发展中产生巨大的战略影响。想象一下，在一个挤满人的大房间里，每个人都有一条您需要的重要信息。他们都很乐意告诉您他们的信息，但问题是，他们都在同一时间说话。房间里的人越密集，就越难将想要关注的信息与周围的杂音区分开。 这就是“串扰”，维基百科将其定义为“传输系统上一个电路或通道上传输的信号在另一个电路或通道中产生不希望出现的影响”。如果您从事存储器和逻辑器件制造，那么您面临的情况就很像那个嘈杂的房间，因为在这当中非常邻近的范围
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低介电薄膜 泛林 SPARC沉积技术
近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick Gottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。” 刊登在Nature杂志的这篇文章对比了人类工程师与机器以最低目标成本（即最少的实验次数）开发半导体工艺的情况。为此，研究人员们创建了对比人类和计算机算法表现的比赛，在比赛中双方需要设计一个
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