长吉图：项目建设集中发力向南开放再提速

美国特朗普政府最快将于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。若采取改以wafer out认定加税，将使得美国客户面临进口关键零组件成本显著提高，首先冲击的就是于亚洲投片生产的美国芯片业者 —— 台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。

4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品发起国家安全调查。其中包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等产品；衍生产品包括含有半导体的下游产品，例如构成电子供应链的产品。

并征求公众意见，相关利益关系人可在5月7日结束调查前提交意见，这也意味着美国政府可能最快将于本周三以后公布半导体关税细节。美国商务部先前豁免手机、笔电等消费性产品对等关税时也强调，相关豁免只是暂时的，将另外纳入半导体关税中。

根据美国联邦公报官网最新的信息来看，美国BIS针对半导体发布“232条款”调查征求意见，截至目前仅收到了10篇回复意见。而寥寥无几的回复，可能会让特朗普政府解读为“大家普遍没什么意见”，因而启动半导体关税。不过，这次美国针对半导体关税公开征求意见反应冷清，也可能是特朗普先前已经表态开征半导体关税的决心。

特朗普在今年1月的众议院共和党议题会议上就曾表示：“他们不需要钱（补贴），需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。

根据外界推测，特朗普即将出台的半导体关税政策除了将会主要针对拥有庞大先进制程晶圆制造产能的中国台湾地区之外，还会针对拥有庞大成熟制程制造产能的中国大陆地区，而其他地区面临的半导体关税税率可能会相对较低。为应对“半导体关税”威胁，台积电在今年3月4日宣布对美国新增1000亿美元投资，将新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心，进一步扩大美国的产能布局。

虽然加税推动部分产能回流美国本土，但预计供应链重组过程中，将出现采购周期拉长、运输递延等不确定性，必定影响企业获利，同时影响美国芯片业者在全球的竞争优势。另外值得注意的是，不论是中国台湾，还是中国大陆，直接出口到美国的半导体芯片都很少，更多是通过转化成为智能手机、PC、家电等终端电子产品进入美国市场。但是美国关税通常适用于成品，而不是零部件，因此美国海关要针对美国以外制造的芯片加征关税将是一件非常“棘手”的事。

而半导体属于终端电子产品的上游产业，一旦被加征关税，仍有高概率和能力可以向下游客户转嫁成本，但由于电子产品当中通常会用到大量的新品，因此一旦成本都向下游转嫁，则终端产品的售价将会出现巨大的涨幅，这必然会抑制消费者的购买欲，从而反过来对整个上游的半导体供应链带来负反馈。半导体市场研究机构TechInsights发布的预测报告显示，如果美国和中国之间的关税超过100%，导致整体关税率超过40%，预计今年半导体市场规模将下滑至6960亿美元，明年将下滑至5570亿美元。与10%关税率的基本假设相比，今年的最大降幅可能达到10%，2026年可能将下滑34%。

全球半导体产业年产值高达近7000亿美元，整个产业体系庞大。台湾半导体产业被视为「硅盾」，但川普芯片关税政策可能削弱这一优势。若关税过高，美国客户可能转向其他国家（例如南韩或日本）寻求替代供应商，或促使中国加速自制芯片进程。同时，美国对台积电的依赖与地缘政治紧张局势，若加速执行「美国制造」目标，将使关税政策可能引发报复性措施，进一步扰乱全球供应链。

不过，目前产能主要集中在美国、且正在发展晶圆代工业务的英特尔可能将会直接受益，以及格芯等在美国本土或新加坡等地拥有产能的成熟制程芯片制造商可能将会受益。